全球排名第一的半导体封装测试供应商日月光宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过20%。日月光本次调价主要面向先进封装品类，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），旗下美国核心客户均纳入本次调价范围。
据业界消息，7月1日，全球排名第一的半导体封装测试（OSAT）供应商日月光宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过20%。
日月光本次调价主要面向先进封装品类，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），旗下美国核心客户均被纳入本次调价范围。
对于调价逻辑，日月光COO吴田玉此前曾在股东会后接受采访时回应称，涨价主要有两方面考量：一是反映原材料价格上涨，这类调价属于刚性必要性的调整；二是覆盖近期大幅提升的资本开支对应的投资成本。公开数据显示，日月光此前年度资本开支约为20亿美元，2025年已提升至53亿美元，2026年进一步上调至85亿美元，未来不排除继续上调。
上海证券报记者了解到，国内先进封测厂商方面，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子均在上半年进行了不同幅度的涨价。
“日月光打头阵，其他封测厂有望进一步跟进涨价。”展望先进封装下半年价格趋势，多位半导体封测业内人士表示，市场需求在持续增长，叠加原材料价格上涨，下半年继续涨价是大概率事件。
从全球市场来看，随着AI算力持续呈现爆发式增长，摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能提升、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。
市场调研机构Yole表示，2025年全球先进封装市场规模为540亿美元，预计到2031年将增长到1090亿美元，实现规模倍增。其中，2.5D/3D封装将成为行业增长主力，核心驱动力来自AI产业高速发展。
当前，由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，业内普遍预判供需紧张格局将延续至2027年下半年。
机遇当前，海内外半导体封测厂均在加速新建、扩建先进封测产能。吴田玉表示，日月光正以前所未有的扩产速度，同步推进建设15个新厂区，首个面板级封装大规模生产线即将在今年底实现量产。
据记者不完全统计，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等A股半导体封测厂已密集宣布扩产计划，合计投资接近350亿元（其中，华天科技以南京工厂二期100亿元投资计算）。
最新的扩产案例来自甬矽电子。公司6月27日披露，为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资103亿元。
“国产半导体封测有望借本轮市场需求和扩产，进一步提升技术实力和产业发展水平，加快追赶上国际先进水平。”有半导体封测业内人士表示。
中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅介绍，历经20余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。
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